EN
ja 
ko 
fr 
es 
ru 
pt 
ar 
vi 
th 
id 
لمعرفة Dryzone أكثر
مع التطور السريع للعلوم و التكنولوجيا ، المنتجات الإلكترونية تتخلل الكهروضوئي المواد والمكونات ، الأجهزة البصرية ، البصرية صناعة الاتصالات ، كهروضوئية عرض ، الليزر و الليزر التطبيقات ، الكهروضوئية المعدات والمكونات الإلكترونية ، SMT سطح جبل ، صناعة أشباه الموصلات وغيرها من المجالات العلمية. لأن الحديثة جديد معدات مجهز عدد كبير من الملحقات الالكترونية و مكونات ، هذه مصغرة المكونات الإلكترونية ، لوحات الدوائر المتكاملة ، المكونات في رقائق ، صغيرة المواد المركبة وحدات والمكونات الإلكترونية مع وظائف محددة.
في المتوسط كل سنة ، كهروضوئية المواد معطوبة بواسطة الرطوبة والعفن بسبب التخزين غير الصحيح ، الناتجة في الشاذ الكهروضوئي الاتصالات المنتجات أنتجت باستخدام هذه سيئة الكهروضوئي المواد ، مما أدى إلى عدد كبير من خسائر اقتصادية. فكيف يمكن نحافظ على كهروضوئية المواد دون التأثير الاستخدام اليومي ؟ الرطوبة هو لعنة من جميع المواد الضوئية. إذا لا مقاوم للرطوبة في العمل اليومي ل الكهروضوئية المواد ، المنتجات النهائية هو سهلة تظهر مشكلة ، وبالتالي فإن المواد الكهروضوئية تحتاج جودة عالية مقاوم للرطوبة مربع للحفاظ على ، مقاوم للرطوبة مربع يمكن السيطرة على الرطوبة داخل ، وجعل السلع لا تتأثر الرطوبة. إذا مجلس الوزراء الباب وغالبا ما فتح ، مقاوم للرطوبة مجلس الوزراء مع أسرع سرعة التجفيف هو اختيار. وإلا ، لأن الباب هو الأحيان فتح ، الرطوبة في مجلس الوزراء سوف يكون من الصعب ينزل. العادي الجافة مجلس الوزراء مجتمعة مع N2 ملء سيكون خيارا جيدا. الكهروضوئي تخزين المواد لا تحتاج فقط لدفع الاهتمام للرطوبة واقية ولكن أيضا مكافحة ساكنة ، ساكنة الكهرباء هو أكثر ضارة المواد الكهروضوئية ، الكهرباء الساكنة يمكن منع انتقال الكهروضوئي وسائل الإعلام ، مما أدى إلى انهيار المنتجات الكهروضوئية. لذلك الكهروضوئي المواد يختار مقاوم للرطوبة مربع مع مكافحة ساكنة وظيفة هو يجب.
يمكن بشكل فعال منع رقاقة أو أنصاف الحبوب في حالة فتح ، TFT-LCD الزجاج المكدس التي تنتجها الرطوبة العفن
فإنه يمكن منع أكسدة الجزء المعدني من الألياف البصرية K الذهب مشترك ، الترابط الذهب سلك المواد ، Leadframe النحاس المواد و أخرى بيري
الإلكترونية مقاوم للرطوبة مربع يمكن منع "الاصبع الذهبي" القصدير الرش الناجمة عن المتفجرة العادم من PCB الركيزة قبل SMT عندما إنحسر.
يمكن بشكل فعال منع IC (بما في ذلك QFP/بغا/CSP) الدوائر المتكاملة والمكونات الأخرى في تخزين من الداخلية الأكسدة ماس كهربائى ، وكذلك في لحام الداخلية مايكرو الكراك ، فصل التبطين ، الخارجية الجيل من "الفشار" ظاهرة.