EN
ja 
ko 
fr 
es 
ru 
pt 
ar 
vi 
th 
id 
لمعرفة Dryzone أكثر
SMT سطح تصاعد التكنولوجيا يشمل العديد من الجوانب ، مثل تصميم وتصنيع التكنولوجيا من المكونات الإلكترونية و الدوائر المتكاملة ، الدائرة تصميم التكنولوجيا من المنتجات الإلكترونية ، تصميم وتصنيع التكنولوجيا من التلقائي معدات التركيب ، التنمية ، و تكنولوجيا الإنتاج من المواد المستخدمة في الجمعية المساعدة و التصنيع ، الخ. عملية SMD الرئيسي هو لحزم LED الباعثة للضوء رقاقة في قوس لتشكيل مصباح حبة (SMD الجدول مرفق) ، و ثم عصا مصباح حبة على PCB مجلس من خلال لحام. ثم وضع سطح لصق أجزاء و PCB مجلس في إنحسر لحام ل تلبد و التصلب) ، ثم حام LED سلك من خلال ضغط تكنولوجيا اللحام ، تغلف قوس مع الايبوكسي الراتنج للاستغناء ، تشكيل عرض وحدة ، ثم لصق وحدة إلى وحدة.
مقاوم للرطوبة خزائن وتستخدم على نطاق واسع في صناعة MSD ل تخزين طويل الأجل من الأجهزة ، قصيرة وقت تخزين على خطوط الإنتاج ، لوحات ، مكونات ، و جزئيا تجميعها الكلور يمكن الاستفادة من منخفضة للغاية الرطوبة التخزين.
كما هو معروف للجميع ، MSD امتصاص الرطوبة سوف تنتج العديد من الأضرار مثل الأكسدة ، قابلية اللحام الانخفاض ، اللاحقة تكنولوجيا معالجة الانخفاض ، الموثوقية المتضررة ، وهلم جرا ، و هذه الأضرار هي ينعكس أساسا بطريقتين: فرق الضغط الضرر ، و سبائك خط و دبوس الأكسدة.
ل الرطوبة ، والتي يمكن يسبب ضغط الفرق الضرر ، سلامة يمكن استعاد بواسطة إزالة الرطوبة من MSD و إعادة عمر MSD. ممارسة المعتاد هو استخدام درجات الحرارة المنخفضة الخبز لإزالة الرطوبة من MSD و تحقيق إعادة من العمر.
تحت بيئة التخزين من 5% RH الرطوبة منخفضة ، الرطوبة هطول معدل بطيء جدا بمجرد SMD لديه استيعابها الرطوبة ، وهي ليست مناسبة ل على الانترنت تطبيق عملية الإنتاج. في نفس الوقت ، الرطوبة المنخفض طريقة تخزين يمكن فقط ازالة الرطوبة وتجديد MSD بعد يتعرض ل بيئة رطبة لفترة قصيرة ، وهو أكثر مناسبة ل تخزين طويل الأجل من MSD.
و درجات الحرارة المنخفضة الخبز طريقة التجفيف ، التجفيف ، و تجديد كفاءة أعلى. لبعض عالية-درجة الحرارة الحساسة MSDS ، عالية-درجة الحرارة الخبز يمكن يسبب الأكسدة ، الرصاص اسوداد ، و خفضت حام. درجات الحرارة المنخفضة الخبز ينتمي إلى معتدل الخبز ، لن يسبب أي فقدان لجميع أنواع SMD ، يمكن منع ظهور جميع أنواع يحتمل المنتجات المعيبة ، ولكن أيضا يمكن منع تخزين السلع من مربع في غضون ساعة من امتصاص الرطوبة.
Dryzone درجات الحرارة المنخفضة الخبز و تجفيف مجلس الوزراء مجتمعة مع منخفضة للغاية تكنولوجيا التجفيف ، و درجات الحرارة المنخفضة الخبز ، تلبي تماما متطلبات البيئة 40 ℃ + 5% RH ، لحل SMT/التعبئة والتغليف اختبار/PCB/الصمام صناعة بسبب بغا ، IC ، LED ، CCD ، QFP ، SOP و أخرى المرفقة الرطوبة الناجمة عن فارغة لحام ، التوسع ، انفجار ، و مشاكل أخرى. كثيرا تحسين حزمة العائد.